本文采用烧结法制备了W5Re/TZM复合材料，并通过高温轧制进一步改善其界面结合。通过扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、电子背散射衍射(EBSD)、透射电镜(TEM)和力学实验，重点研究了压下量(25%、40%、55%、70%)对W5Re/TZM复合材料微观组织和力学性能的影响，并分析了复合材料界面协调变形机理。结果表明：随着轧制压下量的增加，W5Re和TZM晶粒显著破碎，最小平均晶粒尺寸分别为13.5 μm和15.0 μm。在高温轧制过程中，W5Re合金发生了动态回复，TZM合金则发生了动态再结晶，其维氏显微硬度与平均晶粒尺寸d符合Hall-Petch关系。在压下量为40%时，W5Re/TZM复合材料的界面剪切强度达到最高值，为183 MPa，比烧结态提高了60%。在界面元素扩散层内，大量的位错塞积在晶界处。位错的积聚对界面强度的提高起到了重要作用，而界面的协调变形主要通过已有位错滑移来实现。